由于該體系使用了緩沖能力強(qiáng)的DMF,可使鍍液的pH穩(wěn)定，從而使鍍層厚度的增加成為可能。沉積速率快，鍍層光亮，耐蝕性好，使用DMF溶液體系時(shí)溶液的導(dǎo)電性差，需要較高的槽電壓，電耗較高，但鄭姝皓、龔竹青等人使用DMF溶液沉積得到了納米晶Ni-Fe-Cr合金，并成功用于核電站冷凝管上。

1. DMF-H₂O體系鍍液組成和操作條件

 鍍液組成和操作條件如下：

 氯化鉻（CrCl₃·6H₂O)   0.8mol/L(213g/L)  、DMF(二甲基甲酰胺）  500mol/L  、水（H2O)   500mol/L

 氯化鎳（NiCl₂·6H₂O)   0.2mol/L(48g/L)   、  穩(wěn)定劑  0.05mol/L  、 光亮劑  1~2g/L

 氯化亞鐵（FeCl₂·7H₂O)  0.03mol/L(7.6g/L)  、硼酸（H₃BO₃)0.15mol/L   (10g/L)  

 氯化銨（NH₄CI)  0.5mol/L(27g/L)  、電流密度   5~30A/d㎡  、溫度  20~30℃  、pH  小于2

 采用的脈沖參數(shù)：周期為300ms、75ms、50ms、25ms、10ms、5ms、2ms、1ms;

 占空比tot/tom=0(直流）、0.2、0.25、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8。

2. 鍍液及鍍層特性

 a. Ni-Fe-Cr合金層表面的SEM圖像

由圖11-13可見，脈沖和直流電沉積所獲得的合金鍍層的晶粒都在納米范圍內(nèi)，但脈沖電沉積的晶粒（b)小于直流電沉積的晶粒（a)。

 b. 合金晶粒尺寸與外觀

 直流和脈沖條件下合金層晶粒尺寸與外觀的比較（SEM)見表11-6.

由表11-6可見，脈沖電沉積條件下得到的合金晶粒尺寸和鍍層外觀均優(yōu)于直流電沉積，直流電沉積鍍層的晶粒隨電鍍時(shí)間的延長(zhǎng)而明顯增大，而脈沖電沉積晶粒長(zhǎng)大的速率則不明顯。

c. 直流和脈沖電沉積Ni-Fe-Cr合金極化曲線

 直流和脈沖電沉積Ni-Fe-Cr合金極化曲線見圖11-14。

 由圖11-14可見，脈沖電沉積曲線的斜率高于電流電沉積曲線的斜率，故脈沖電沉積可獲得比直流電沉積更為細(xì)致的結(jié)晶。

4. 直流和脈沖電沉積Ni-Fe-Cr合金的時(shí)間和沉積速率的關(guān)系

  直流和脈沖電沉積Ni-Fe-Cr合金的時(shí)間和沉積速率的關(guān)系見圖11-15。由圖11-15可見，脈沖電沉積的沉積速率高于直流電沉積。

6. 直流和脈沖電沉積Ni-Fe-Cr合金的時(shí)間和陰極電流效率的關(guān)系。

直流和脈沖電沉積 Ni-Fe-Cr合金的時(shí)間和陰極電流效率的關(guān)系見11-16。由圖11-16可見，脈沖電沉積的陰極電流效率高于直流電沉積。在采用脈沖電沉積時(shí)，選擇適宜的脈沖參數(shù)是非常重要的。