不銹鋼可以采用電阻點(diǎn)焊、縫焊和凸焊進(jìn)行焊接，并能獲得滿意的焊接效果。電阻焊的焊接時(shí)間和焊接電流一般比碳鋼焊接低，但是電極壓力要比通常焊接碳鋼大一些。
300系列奧氏體不銹鋼采用電阻焊，要比別的金屬（低碳鋼例外）都多。盡管對(duì)于碳含量更高一些的不銹鋼［例如12Cr17Ni7（301)、12Cr18Ni9(302)、16Cr23Ni13(309)和 20Cr25Ni20(310)型鋼］使用電阻焊常常也能取得良好的效果，但是進(jìn)行電阻焊的不銹鋼的碳含量仍以最高不超過0.08%為宜，例如06Cr19Ni10（304)、06Cr17Ni12Mo2(316)和06Cr18Ni11Nb(347)型鋼。
馬氏體和鐵素體不銹鋼采用電阻焊也都能獲得很好的焊接效果。馬氏體不銹鋼一般不常用電阻焊，因?yàn)殡娮韬笗r(shí)，在焊接狀態(tài)下焊縫又硬又脆，對(duì)焊接工藝必須進(jìn)行精確的控制，并且焊后應(yīng)該進(jìn)行回火處理方可取得較好的效果。
奧氏體及沉淀硬化不銹鋼的電阻焊，如果焊后經(jīng)過熱處理，則在低溫下可以工作得很好。
因?yàn)殡娮韬傅臅r(shí)間一般很短，在如此短的時(shí)間內(nèi)不可能形成相當(dāng)多的晶間碳化物，所以?shī)W氏體不銹鋼的點(diǎn)焊、凸焊、縫焊在多數(shù)大氣環(huán)境下，都具有較強(qiáng)的抗腐蝕能力。和焊接時(shí)間較長(zhǎng)的傳統(tǒng)電弧焊不同，經(jīng)過固溶處理的母材抗晶間腐蝕的能力是不會(huì)因?yàn)殡娮韬付儔牡摹?/span>
在別的焊接條件都相同的情況下，電阻焊接不銹鋼時(shí)比焊接同等厚度的其他金屬時(shí)，所需要的變壓器功率較低，但電極壓力要大些。
焊機(jī)可使用單相交流電源或者使用一個(gè)三相整流器或變頻器電源。使用三相電源的焊接所需的電流一般高于單相電源，焊接時(shí)間也較長(zhǎng)。電極的壓力、材料及形狀不論對(duì)單相電源還是三相電源都是一樣的。
因?yàn)樵谳^短的焊接時(shí)間內(nèi)，兩周波的偏差，可能引起在焊接時(shí)間上很大的百分比變化，所以在電阻焊不銹鋼時(shí)最好采用逆行同步定時(shí)控制。因此，根據(jù)焊機(jī)的大小和電源功率有時(shí)希望使用穩(wěn)流器和穩(wěn)壓器。
1. 點(diǎn)焊熔核的形成
在電極力（F)和強(qiáng)大的焊接電流Iw作用下，在焊件接觸面上形成真正的物理接觸點(diǎn)，并隨著通電加熱的進(jìn)行而不斷擴(kuò)大。塑性變形能和熱能可使相互接觸的原子不斷激活，消失了接觸面，繼續(xù)加熱后形成熔化核心，簡(jiǎn)稱熔核。熔核中的液態(tài)金屬在電動(dòng)力作用下，發(fā)生強(qiáng)烈攪拌，使熔核內(nèi)兩板的金屬成分均勻化，結(jié)合界面迅速消失。加熱停止后，核心液態(tài)金屬以自由能最低的熔核邊界的半熔化晶粒表面為晶核開始結(jié)晶，然后沿散熱的相反方向不斷以枝晶形式向中間延伸。一般熔核以柱晶形式生長(zhǎng)，將合金濃度較高的成分排至晶叉及枝晶前端，直至枝晶相互抵住，獲得牢固的金屬鍵合，接合面消失后，得到枝晶生長(zhǎng)較充分的焊點(diǎn)，或因合金過冷條件不同，核心中心區(qū)同時(shí)形成等軸晶粒，得到柱晶、等軸晶兩種晶粒區(qū)并存的焊點(diǎn)。一個(gè)點(diǎn)焊接頭常由一個(gè)或多個(gè)焊點(diǎn)完成。接頭質(zhì)量決定于每個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)量，加熱和冷卻對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量有重要的影響。因而，研究點(diǎn)焊的熱源及熔核形成的過程對(duì)控制和提高點(diǎn)焊質(zhì)量具有重要意義。
2. 焊接前的表面準(zhǔn)備
必須把焊接件表面上的油或油脂清洗掉，否則油或油脂中的碳會(huì)進(jìn)入鋼內(nèi)，從而提高焊縫對(duì)晶間腐蝕的敏感性。在成型時(shí)，用以防止擦傷拋光板表面的襯墊紙?jiān)趬毫C(jī)操作中可能沾上油并粘在鋼板上，在電阻焊前必須把襯墊紙拿掉。
必須除掉焊接部件搭接側(cè)邊上的毛刺。否則，焊接電流就可能穿過毛刺和焊接部件發(fā)生短路接觸，而不是通過焊極和焊接部件密切接觸的。
不銹鋼薄板不能用普通鋼所用的工具進(jìn)行修磨或銼平。因?yàn)榧词购芗?xì)小的鐵屑也會(huì)降低修磨區(qū)或銼平區(qū)的有效鉻含量，從而引起焊接報(bào)廢。只能使用不銹鋼絲制作的刷子進(jìn)行表面清理。
對(duì)于熱軋不銹鋼板，焊接必須通過酸洗去掉表面氧化鉻。酸洗后在常溫下形成的保護(hù)膜極薄，一般不妨礙電阻焊。
